2019.03.15
【3月のおすすめ情報】ユニポスで取扱い実績のある SLAMデバイス をご紹介します
【3月のおすすめ情報】
ユニポスで取扱い実績のある SLAMデバイス をご紹介します
■ SLAM とは？
Simultaneous Localization and Mapping の略で、
デバイスが自身の位置の推定と周囲の環境地図を
同時に作成する技術のことを指しています。
ロボット掃除機のように部屋の中を自動で動くロボットや
AR/MRにおけるHMDの位置推定、
また自動運転などの大規模なテーマでも利用されている技術です。
(左) VR HMD Oculus RiftにZED Mini を装着
(右) LDS-01 による建物内のマッピングイメージ
Intel RealSense Tracking CameraT265
AR/MR | ロボット搭載
・ インサイドアウト方式トラッキングデバイス
・ 163±5°という広範囲の視野をカバー
・ 1.5Wという省電力でV-SLAMを実現可能
Structure Core
AR/MR | ロボット搭載
・ 赤外線ツインカメラデプスセンサ
・ SLAMに適した視野160°のモノクロカメラ
・ グローバルシャッタータイプ
ZED Mini
AR/MR
・ VR HMDと合わせMRやARを実現可能なデプスカメラ
・ 視野範囲最大110°
・ 最大2.2Kの高解像度映像出力 (4416×1242@15fps)
360 Laser Distance Sensor LDS-01
ロボット搭載
・ LIDAR式の360度 2D距離センサ
・ サンプリングレート1.8kHzで、0.12～3.5mの範囲を測定
・ ROS対応
RPLIDAR A3
ロボット搭載
・ 高精度のスキャンが可能なLIDARセンサ
・ 最大16,000回/秒のサンプリングレート
・ 半径最大25mの360度範囲を測定可能
今回ご紹介いたしましたのは取扱い実績のある製品の一例です。
この他にもご希望のSLAMデバイスがございましたら、
お気軽にお問い合わせください。
※ユニポスWEBサイト内のバックナンバーまとめページへ移動します
(右) LDS-01 による建物内のマッピングイメージ
Intel RealSense Tracking CameraT265
AR/MR | ロボット搭載
・ インサイドアウト方式トラッキングデバイス
・ 163±5°という広範囲の視野をカバー
・ 1.5Wという省電力でV-SLAMを実現可能
Structure Core
AR/MR | ロボット搭載
・ 赤外線ツインカメラデプスセンサ
・ SLAMに適した視野160°のモノクロカメラ
・ グローバルシャッタータイプ
ZED Mini
AR/MR
・ VR HMDと合わせMRやARを実現可能なデプスカメラ
・ 視野範囲最大110°
・ 最大2.2Kの高解像度映像出力 (4416×1242@15fps)
360 Laser Distance Sensor LDS-01
ロボット搭載
・ LIDAR式の360度 2D距離センサ
・ サンプリングレート1.8kHzで、0.12～3.5mの範囲を測定
・ ROS対応
RPLIDAR A3
ロボット搭載
・ 高精度のスキャンが可能なLIDARセンサ
・ 最大16,000回/秒のサンプリングレート
・ 半径最大25mの360度範囲を測定可能
今回ご紹介いたしましたのは取扱い実績のある製品の一例です。
この他にもご希望のSLAMデバイスがございましたら、
お気軽にお問い合わせください。
2019.03.14
「Protein Metrics 社製 タンパク質特性解析ソフトウェア」を追加しました
ユニポスWEBサイトに、
Protein Metrics 社製 タンパク質特性解析ソフトウェア のページを追加しました。
タンパク質科学とバイオ医薬品開発に関する専門知識を有した
研究開発者チーム Protein Metrics により開発されている
タンパク質特性解析用ソフトウェアツール群です。
日常的に行われるタンパク質やペプチド分析の増進、
複雑なワークフローの合理化/自動化、
いずれに対しても効果を発揮します。
また、どのようなベンダーのプラットフォーム(機器)にも対応しています。
用途別に 「Byos / Bylogic / Intact mass / Byomap / Byonic / Supernovo」 の
6種類の製品が用意されており、それぞれ様々なワークフローに対応しています。
■商品の詳細、お問い合わせはこちら
Protein Metrics 社製 解析ツール / タンパク質特性解析ソフトウェア
メーカー(Protein Metrics) WEBサイト
2019.03.13
マシンビジョン向けセンサモジュール「Pico Zense」を追加しました
ユニポスWEBサイトに、
マシンビジョン向けセンサモジュール Pico Zense のページを追加しました。
Pico Zense は、ToF(Time-of-Flight)方式のデプスカメラです。
マシンビジョン向けとして、
ジェスチャ認識、顔認証、骨格検出、SLAMなど様々な用途が想定されており、
開発者向けにサンプルコード、開発ツール、標準SDKパッケージ、
リファレンスデザインが提供されます。
ToFセンサモジュール DCAM100 と、
ToFセンサに加えRGBイメージセンサも搭載された上位版 DCAM710 とが
ラインアップされています。
Pico Zense DCAM100
- ToF(Time-of-Flight)方式センサモジュール
- 深度解像度 : 640×480@30fps
- 視野角度 : 69°(horizontal) 51°(vertical)
- 対応距離: 0.2m-5m
- 対応OS : Linux, Windows 7/8/10, Android
- 本体サイズ : 69×25×21.5mm
Pico Zense DCAM710
- ToF(Time-of-Flight) + RGBイメージセンサジュール
- 深度解像度 : 640×480@30fps
- RGB解像度 : 1920×1080@30fps
- 視野角度 : 69°(horizontal) 51°(vertical)
- 対応距離: 0.2m-5m
- 対応OS : Linux, Windows 7/8/10, Android
- 本体サイズ : 103×33×22mm
■商品の詳細、お問い合わせはこちら
Pico Zense / マシンビジョン向けセンサモジュール
メーカー(Pico Interactive Inc.) WEBサイト
2019.03.12
研究開発者向けレンタルサービス tegakariのラインアップに「RealSense T265」を追加しました
ユニポスの人気商品を7日間無料で借りられるサービス
「tegakari」のレンタル対象デモ機ラインアップに
Intel RealSense Tracking Camera T265 を追加しました
3月にリリースされた大人気の新製品をお試しいただけます。
レンタルをご希望のお客さまは、
こちらのページの「予約する」ボタンからお申し込みください。
当サービスは、法人ユーザーさま向けサービスとなります
■ T265について
T265は、スタンドアロンで動作する
Intel製 インサイドアウト方式トラッキングデバイスです。
Intel 独自のV-SLAM テクノロジを採用し、
搭載したIntel Movidius Myriad 2.0 VPUにより、
1.5Wという省電力でV-SLAMを実現可能です。
また2つの魚眼レンズ搭載センサにより163±5°という広範囲の視野をカバーし、
動きの速い対象物であっても正確にトラッキングします。
■商品の詳細、お問い合わせはこちら
Intel RealSense Tracking Camera T265 / Intel製 V-SLAM トラッキングカメラ
2019.03.08
推論処理を実行可能なUSBスティック型CNNモジュール「Orange Pi AI Stick」を追加しました
ユニポスWEBサイトに、
推論処理を実行可能なUSBスティック型CNNモジュール
Orange Pi AI Stick のページを追加しました。
Orange Pi AI Stick は、中国 深センで開発されている
小型ボードコンピュータ Orange PiシリーズのAIスティック。
USBスティック型のモジュールをマシンに接続することで
推論処理を実行することが可能です。
Gyrfalcon Technology社のCNNアクセラレータチップ
Lightspeeur 2801Sを搭載しており、同社独自の技術である
APiM(AI Processing in Memory / メモリでのAI処理)機能により、
演算処理の高速化と低消費電力化を実現しています
(300mWの低消費電力で2.8TOPSの処理性能)。
【主な仕様】
AI Processor
- Series of the Chip: Lightspeeur
- Module of the Chip: SPR2801S
- High Energy Efficiency: 9.3 TOPs/Watt
- Ultra Low Power: 2.8 TOPs @300mW
- Best Peak Performance: 5.6 TOPs @100MHz
- Hardware Interface: SDIO3.0 eMMC 4.5
- Sealed Package of the Chip: BGA (7mm*7mm)
- Fabrication Process: 28nm
Type of Connection : USB 2.0,USB3.0 Type-A
Speed(MAX) : read bandwidth = 68.00 MB/s, write bandwidth = 84.69 MB/s
Supported Framework : Caffe, PyTorch, (TensorFolow will be supported soon)
Supported Model : VGG,SSD
Operating System : X86 Linux(Ubuntu 16.04) ARM Linux ARM Android(ARM v7,ARM v8)
Working Voltage : DC 5V 200mA
Physical Dimension : 66.5 mm x 20.5 mm x 10.8 mm
Training Tool : Plai ("full-stack"Framework Based on PyTorch) ※
Software : "SDK of ARM、X86 SDK, Built-in 1-2 model demonstrations; Model training tool Plai"
■商品の詳細、お問い合わせはこちら
Orange Pi AI Stick / 推論処理を実行可能なUSBスティック型CNNモジュール
メーカー(Shenzhen Xunlong Software CO., Limited) WEBサイト
