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2019年3月の記事一覧

総合インフォメーション

2019.03.15

【3月のおすすめ情報】ユニポスで取扱い実績のある SLAMデバイス をご紹介しますnew


recommends_mar2019_eyecatch.jpg.jpg

【3月のおすすめ情報】

ユニポスで取扱い実績のある SLAMデバイス をご紹介します


■ SLAM とは?


Simultaneous Localization and Mapping の略で、
デバイスが自身の位置の推定と周囲の環境地図を
同時に作成する技術のことを指しています。

ロボット掃除機のように部屋の中を自動で動くロボットや
AR/MRにおけるHMDの位置推定、
また自動運転などの大規模なテーマでも利用されている技術です。

slam_img.jpg

(左) VR HMD Oculus RiftにZED Mini を装着
(右) LDS-01 による建物内のマッピングイメージ


t265_slam_img.jpg

Intel RealSense Tracking CameraT265
AR/MR | ロボット搭載

・ インサイドアウト方式トラッキングデバイス
・ 163±5°という広範囲の視野をカバー
・ 1.5Wという省電力でV-SLAMを実現可能



structurecore_slam.jpg

Structure Core
AR/MR | ロボット搭載

・ 赤外線ツインカメラデプスセンサ
・ SLAMに適した視野160°のモノクロカメラ
・ グローバルシャッタータイプ



zed_mini_slam.jpg

ZED Mini
AR/MR

・ VR HMDと合わせMRやARを実現可能なデプスカメラ
・ 視野範囲最大110°
・ 最大2.2Kの高解像度映像出力 (4416×1242@15fps)



lds-01_slam.jpg

360 Laser Distance Sensor LDS-01
ロボット搭載

・ LIDAR式の360度 2D距離センサ
・ サンプリングレート1.8kHzで、0.12~3.5mの範囲を測定
・ ROS対応



rplidar_a3_slam.jpg

RPLIDAR A3
ロボット搭載

・ 高精度のスキャンが可能なLIDARセンサ
・ 最大16,000回/秒のサンプリングレート
・ 半径最大25mの360度範囲を測定可能




今回ご紹介いたしましたのは取扱い実績のある製品の一例です。
この他にもご希望のSLAMデバイスがございましたら、
お気軽にお問い合わせください。



recommends_mar2019_bana.jpg

※ユニポスWEBサイト内のバックナンバーまとめページへ移動します


海外製品調達ユニポス

2019.03.14

「Protein Metrics 社製 タンパク質特性解析ソフトウェア」を追加しました


ユニポスWEBサイトに、
Protein Metrics 社製 タンパク質特性解析ソフトウェア のページを追加しました。

protein_metrics_img.jpg

タンパク質科学とバイオ医薬品開発に関する専門知識を有した
研究開発者チーム Protein Metrics により開発されている
タンパク質特性解析用ソフトウェアツール群です。

日常的に行われるタンパク質やペプチド分析の増進、
複雑なワークフローの合理化/自動化、
いずれに対しても効果を発揮します。
また、どのようなベンダーのプラットフォーム(機器)にも対応しています。

用途別に 「Byos / Bylogic / Intact mass / Byomap / Byonic / Supernovo」 の
6種類の製品が用意されており、それぞれ様々なワークフローに対応しています。



■商品の詳細、お問い合わせはこちら
Protein Metrics 社製 解析ツール / タンパク質特性解析ソフトウェア
メーカー(Protein Metrics) WEBサイト

海外製品調達ユニポス

2019.03.13

マシンビジョン向けセンサモジュール「Pico Zense」を追加しました


ユニポスWEBサイトに、
マシンビジョン向けセンサモジュール Pico Zense のページを追加しました。

pico_zense_img.jpg

Pico Zense
は、ToF(Time-of-Flight)方式のデプスカメラです。
マシンビジョン向けとして、
ジェスチャ認識、顔認証、骨格検出、SLAMなど様々な用途が想定されており、
開発者向けにサンプルコード、開発ツール、標準SDKパッケージ、
リファレンスデザインが提供されます。

ToFセンサモジュール DCAM100 と、
ToFセンサに加えRGBイメージセンサも搭載された上位版 DCAM710 とが
ラインアップされています。


pico_zense_dcam100_img.jpg

Pico Zense DCAM100
- ToF(Time-of-Flight)方式センサモジュール

- 深度解像度 : 640×480@30fps
- 視野角度 : 69°(horizontal) 51°(vertical)
- 対応距離: 0.2m-5m
- 対応OS : Linux, Windows 7/8/10, Android
- 本体サイズ : 69×25×21.5mm

pico_zense_dcam710_img.jpg

Pico Zense DCAM710
- ToF(Time-of-Flight) + RGBイメージセンサジュール

- 深度解像度 : 640×480@30fps
- RGB解像度 : 1920×1080@30fps
- 視野角度 : 69°(horizontal) 51°(vertical)
- 対応距離: 0.2m-5m
- 対応OS : Linux, Windows 7/8/10, Android
- 本体サイズ : 103×33×22mm



■商品の詳細、お問い合わせはこちら
Pico Zense / マシンビジョン向けセンサモジュール
メーカー(Pico Interactive Inc.) WEBサイト

総合インフォメーション

2019.03.12

研究開発者向けレンタルサービス tegakariのラインアップに「RealSense T265」を追加しました

tegakari_img.jpg


ユニポスの人気商品を7日間無料で借りられるサービス
「tegakari」のレンタル対象デモ機ラインアップに
Intel RealSense Tracking Camera T265 を追加しました

tegakari_t265.jpg

3月にリリースされた大人気の新製品をお試しいただけます。
レンタルをご希望のお客さまは、
こちらのページの「予約する」ボタンからお申し込みください。

当サービスは、法人ユーザーさま向けサービスとなります


■ T265について

T265は、スタンドアロンで動作する
Intel製 インサイドアウト方式トラッキングデバイスです。
Intel 独自のV-SLAM テクノロジを採用し、
搭載したIntel Movidius Myriad 2.0 VPUにより、
1.5Wという省電力でV-SLAMを実現可能です。

また2つの魚眼レンズ搭載センサにより163±5°という広範囲の視野をカバーし、
動きの速い対象物であっても正確にトラッキングします。


■商品の詳細、お問い合わせはこちら
Intel RealSense Tracking Camera T265 / Intel製 V-SLAM トラッキングカメラ

海外製品調達ユニポス

2019.03.08

推論処理を実行可能なUSBスティック型CNNモジュール「Orange Pi AI Stick」を追加しました


ユニポスWEBサイトに、
推論処理を実行可能なUSBスティック型CNNモジュール
Orange Pi AI Stick のページを追加しました。

orange_pi_img.jpg

Orange Pi AI Stick
は、中国 深センで開発されている
小型ボードコンピュータ Orange PiシリーズのAIスティック。
USBスティック型のモジュールをマシンに接続することで
推論処理を実行することが可能です。

Gyrfalcon Technology社のCNNアクセラレータチップ
Lightspeeur 2801Sを搭載しており、同社独自の技術である
APiM(AI Processing in Memory / メモリでのAI処理)機能により、
演算処理の高速化と低消費電力化を実現しています
(300mWの低消費電力で2.8TOPSの処理性能)。


【主な仕様】

AI Processor
- Series of the Chip: Lightspeeur
- Module of the Chip: SPR2801S
- High Energy Efficiency: 9.3 TOPs/Watt
- Ultra Low Power: 2.8 TOPs @300mW
- Best Peak Performance: 5.6 TOPs @100MHz
- Hardware Interface: SDIO3.0 eMMC 4.5
- Sealed Package of the Chip: BGA (7mm*7mm)
- Fabrication Process: 28nm

Type of Connection : USB 2.0,USB3.0 Type-A

Speed(MAX) : read bandwidth = 68.00 MB/s, write bandwidth = 84.69 MB/s

Supported Framework : Caffe, PyTorch, (TensorFolow will be supported soon)

Supported Model : VGG,SSD

Operating System : X86 Linux(Ubuntu 16.04) ARM Linux ARM Android(ARM v7,ARM v8)

Working Voltage : DC 5V 200mA

Physical Dimension : 66.5 mm x 20.5 mm x 10.8 mm

Training Tool : Plai ("full-stack"Framework Based on PyTorch) ※

Software : "SDK of ARM、X86 SDK, Built-in 1-2 model demonstrations; Model training tool Plai"



■商品の詳細、お問い合わせはこちら
Orange Pi AI Stick / 推論処理を実行可能なUSBスティック型CNNモジュール
メーカー(Shenzhen Xunlong Software CO., Limited) WEBサイト

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